: AMC是危害生產(chǎn)(Produce)工藝并導致成品率降低（reduce)的分子態(tài)化學(xué)物質(zhì),從AMC定義、分類(lèi)、來(lái)源和去除方法進(jìn)行探討和分析(Analyse)。層流手術(shù)室凈化采用高效低毒消毒劑，以及合理使用，是保障一般手術(shù)室無(wú)菌環(huán)境的有力措施。根據不斷討論與反復斟酌，修訂后《綜合醫院建筑設計規范》中，關(guān)于一般手術(shù)室的條文最終確定為：“一般手術(shù)室應采用末端過(guò)濾器不低于高中效過(guò)濾器的空調系統或全新風(fēng)通風(fēng)系統。
關(guān)鍵（解釋:比喻事物的重要組成部分)詞: 半導體;AMC;污染物;化學(xué)過(guò)濾器(作用:過(guò)濾雜質(zhì)等) 。
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半導體(semiconductor)生產(chǎn)制程包含精密(precise)的微機電和積體電路,對于生產(chǎn)環(huán)境之潔?Q度的要求特別嚴格,因此整個(gè)制造過(guò)程都在嚴格控制的環(huán)境條件下,也就是一般熟悉的潔?Q室。
在潔凈室技術(shù)中,污染不僅包括嚴格意義上的灰塵的微粒,還包括任何有干擾作用的固體、液體、氣體、熱、電磁。所以需要小心控制污染控制的生產(chǎn)(Produce)有關(guān)的環(huán)境,這可能會(huì )有負面影響的過(guò)程和產(chǎn)品的質(zhì)量。
大多數潔凈室會(huì )避免的懸浮微粒污染,因為微粒為大顆粒,通過(guò)HEPA/ULPA過(guò)濾器(作用:過(guò)濾雜質(zhì)等)足以控制（control),但是懸浮分子污染,為小顆粒,傳統上,HEPA和ULPA是半導體(semiconductor)工藝中賴(lài)以控制微粒污染的技術(shù),但隨著(zhù)尺寸由0.25μm快速演進(jìn)到0.13μm快甚至納米(2.5m/s)化學(xué)濾網(wǎng)。潔凈手術(shù)室裝修公司層流手術(shù)室的空氣壓力根據其不同區域（如手術(shù)間、無(wú)菌準備間、刷手間、麻醉間和周?chē)蓛魠^域等）潔凈度不同要求而不同。不同級別的層流手術(shù)室其空氣潔凈度標準不同。
2)設備進(jìn)氣口之高效過(guò)濾風(fēng)機(Draught Fan)組單元(FFU)上游處,設置低風(fēng)速型,(VV>1.2m/s)。
3 結語(yǔ)
當前半導體(semiconductor)制程技術(shù)發(fā)展迅猛,芯片(又稱(chēng)微電路)線(xiàn)寬已經(jīng)進(jìn)入納米級,因此半導體潔凈室內AMC的控制更顯重要。層流手術(shù)室凈化采用高效低毒消毒劑，以及合理使用，是保障一般手術(shù)室無(wú)菌環(huán)境的有力措施。根據不斷討論與反復斟酌，修訂后《綜合醫院建筑設計規范》中，關(guān)于一般手術(shù)室的條文最終確定為：“一般手術(shù)室應采用末端過(guò)濾器不低于高中效過(guò)濾器的空調系統或全新風(fēng)通風(fēng)系統。在A(yíng)MC的控制中的首要步驟是通過(guò)監測（Food Monitor)分析,識別污染的來(lái)源和通過(guò)調整材料和工藝流程以去除污染物。同時(shí)在新風(fēng)、循環(huán)風(fēng)以及機臺側考慮（consider)安裝合適的化學(xué)過(guò)濾器(作用:過(guò)濾雜質(zhì)等),來(lái)保護生產(chǎn)環(huán)境。第三,對于潔凈室內某區域溫濕度異常波動(dòng),需要巧妙運用在線(xiàn)檢測的數據（data),去系統分析任何一次超出控制的異常情況,找到引起溫濕度異常波動(dòng)的真實(shí)原因,從而找到有效的對策以避免問(wèn)題的再次發(fā)生。最后對整個(gè)半導體代工業(yè)的潔凈室技術(shù)的現狀和新技術(shù)進(jìn)行總結和比較,并展望本行業(yè)將來(lái)的發(fā)展趨勢（trend)。